保護の原則とスライドの生産方法

（1）静電気の蓄積を防止するための静電気を生成することができます。安全な範囲内で措置をとること。

（2）既存の静的ビルドはすぐに、即時放出を排除しました。

静的保護方法：

（1）静電防止剤の使用を：金属導体で、リーク電流による放電の導体は、デバイスを損傷します。また、摩擦帯電しやすい絶縁材料としては、金属製ではなく、静電防止材料として絶縁材料。代わりに、帯電防止材料として、スタティック・副導体のセンチcm以下・105Ω×いわゆる静的表面抵抗導体Lを用いて、1×105-1×108Ωの表面抵抗。従来の静電保護材料は、1×106Ω・cm以下、表面抵抗制御を達成するために、ゴム製の導電性カーボンブラックで混合されているような。

（2）漏れとグランド：サイトが生じることや、接地静電放電通路を提供するために、静電気を生産しています。 「独立した」地面を確立するために埋め込まれたアース線法を用います。だから地面と地球<10Ωの抵抗。静電保護材の接地方法（GBJl79やSJ / T10694-1996を参照してください）​​：独立した導体をリード接地線に接続された1MΩの抵抗を介して（例えば、テーブルマット、フロアマット、静電気防止用リストストラップなどとして使用するためなど）、静電保護材を（SJ / T10630-1995を参照してください）​​。 1MΩの直列抵抗は、現在の<5ミリアンペアを通気確保することである、柔らかい地面と呼ばれます。装置筐体と静電シールドは、通常英傑と呼ばれる、グランドに直接接続されています。 IPC-A-610C標準的な抗静的テーブルは、図1に示した接地方法をお勧めします。

（3）導電体は、静電気を除去する：静電気導体接地方法は、地球の静的リークを作るために使用することができます。ここで、UT-T時間電圧（V）U0開始電圧（V）R-等価抵抗（Ω）C-導体等価キャパシタンスUT = U0L1 / RC：BU電圧放電体とリリースタイムは次の​​ように表すことができます。 （PF）1秒以内の静的漏れのための一般的な要件。 1秒以内に電圧が安全地帯を下回る1OOVます。これは、あまりにも速く漏れを防止し、リーク電流がSSDの損傷のために大きすぎます。 U0 = 500V、C = 200pFのは、UTが1秒100V以内に到達したい場合には、R = 1.28×109Ωが必要です。したがって、ESD保護システムは一般に制限抵抗1MΩを使用し、放電電流は、5ミリアンペア以下に制限されます。これは、動作安全設計のためのものです。静電気保護システムでは、オペレータが、誤って220V産業電圧に触れた場合、それは危険なことはありません。

（4）静電気除去と非導体：静電気絶縁体の場合、電荷は絶縁体中に流れることができず、したがって、接地方法によって静電気を除去することができないため。あなたは、以下の対策を使用することができます。

イオン送風機の（A）使用 - ファンは、正イオンおよび負イオンを生成するには、静電気の静的ソースを中和することができます。これは、空間とマウンタペーストタイトルの近傍に設けてもよいです。

（B）除電剤の使用 - 除電エージェント属する界面活性剤。利用可能な除電エージェントササフラス洗浄装置、表面はすぐに静的オブジェクトの表面を除去することができます。

（C）コントロール湿度 - 表面は静電気を構築することは容易ではないように、湿度の上昇は、非導電性材料の表面導電率を増大させることができます。例えば北部の乾燥した環境対策は加湿、換気に撮影することができます。

（D）静電シールドの使用 - 遮蔽することができる機器の静電気を生成する（ケージ）とシールド（ケージ）を効果的に接地するための簡単​​。

（5）プロセス制御法：、静電気の発生を最小限に抑え、静電気の蓄積の静電荷の蓄積すでに迅速に排除存在、即時放出を制御するために電子製品の製造は、については、設計、機器の設置、運営管理システムを植える必要があります効果的な措置をとります。